日前,包含 Honda、Nissan 與 Toyota 等汽車製造商,Panasonic 與 Denso 等車電企業,以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業,宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合(ASRA)」,共同攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片,以對抗美國 Tesla、Nvidia,與中國蔚來 Nio 等自研車廠與晶片大廠。

Honda、Nissan 與 Toyota 等汽車製造商,Panasonic 與 Denso 等車電企業,以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業,宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合(ASRA)」,共同攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片。
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ASRA 參與企業包含有:

  1. 汽車廠:Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota
  1. 電裝廠:Denso、Panasonic
  1. 半導體:Cadence、Mirise、Renesas、Socionext
ASRA 將使用晶片技術研發汽車用 SoC,並計畫從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 全名為 Advanced SoC Research for Automotive,目的是研發用於汽車的高性能半導體系統晶片(System on Chip、SoC)。ASRA 將使用晶片技術研發汽車用 SoC,並計畫從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 表示,每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體,其中 SoC 對於自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要,需要先進的半導體技術以滿足頂尖的計算需求。ASRA 強調,其將致力於提高安全性和可靠性,並結合電裝元件和半導體公司的技術與經驗,將先進科技應用於汽車產品上。

每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體,其中 SoC 對於自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要。

ASRA 計畫在 2028 年建立車用晶片技術,並從 2030 年開始在量產車輛中安裝 SoC。透過結合日本在汽車、電裝元件和半導體方面的技術能力和經驗,ASRA 表示,將與產業、政府和學術界合作,推動國內外合作,成為世界領先的技術研究團體。

參與 ASRA 的 Socionext 已在 10 月時宣布,已著手研發採用台積電 TSMC 最新 3 奈米車載製程「N3A」的 SoC,預計在 2026 年開始進行量產,並委託台積電生產。