[U-EV]目標2024年STLA Brain架構車輛採用，鴻海攜手Stellantis共同開發設計車用半導體晶片

國內鴻海科技集團（TWSE：2317）和 Stellantis NV（NYSE / MTA / Euronext Paris: STLA）集團今日(12/7)宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片，目標 2024 年搭載在 STLA Brain 全新的電子電氣和軟體架構，並且將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 個電動車平臺（STLA Small、Medium、Large、Frame)。

鴻海科技與 Stellantis 集團今日(12/7)宣布簽署不具拘束力的合作備忘錄，雙方將在半導體設計領域建立夥伴關係，為 Stellantis 和第三方客戶設計一系列特殊車用晶片，目標 2024 年搭載在 STLA Brain 全新的電子電氣和軟體架構，並且將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 個電動車平臺。

「我們在『軟體定義』的企業轉型路上，將借力跨產業和專業領域的強力夥伴來實現」Stellantis 執行長 Carlos Tavares 表示。「我們與鴻海的合作，目標是打造四款晶片系列，將顯著優化零組件，透過大幅簡化供應鏈，藉以滿足我們在車用半導體 80% 以上的需求，也可以提高我們的創新速度，以及快速構建產品和服務的能力。」

Stellantis 集團 4 大純電動力平臺

圖為 Stellantis 集團 4 大純電動力平臺 STLA Small、STLA Medium、STLA Large、STLA Frame。

鴻海科技指出，此次合作宣布是 2021 年 Stellantis 軟體日活動的一部分，軟體日中 Stellantis 推出了 STLA Brain 全新的電子電氣和軟體架構，並且將運用在 2024 年 Stellantis 所推出的 4 個電動車平臺（包含 STLA Small、Medium、Large、Frame)。STLA Brain 將具備完整的 OTA 空中下載更新技術，提供非常靈活和高效的控制性能。

STLA Small、STLA Medium、STLA Large 這 3 個平臺採用 Unibody 承載式車身結構，而貨卡等車款取向的 STLA Frame 則是採用非承載式大樑車身架構。

鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，「半導體和軟體是未來電動車發展最重要的兩個關鍵因素，身為全球領先的科技公司，鴻海在這兩個領域具有深厚的經驗。我們在跨入快速發展的電動車產業的同時，和 Stellantis 的合作，就是遇見未來的需求潛能，並化解長期供應鏈短缺問題。」

圖為 4 大 STLA 電動車模組化平臺對應的車長、以及電池容量數據。

此次合作將協助 Stellantis 達到簡化半導體產品複雜度的構想，隨著「軟體定義」在車輛發展中日益重要，雙方透過設計一系列全新的專用半導體晶片，將可以支援 Stellantis 的汽車需求，而且提供更佳的功能與彈性。

此次合作將運用鴻海在半導體行業的專業知識、開發能力和供應鏈優勢，並結合主要客戶 Stellantis 的廣泛汽車專業能力和龐大規模。鴻海在消費電子產品中，對於半導體的開發和應用具有長期豐富的經驗。在與世界級的車廠夥伴攜手合作之後，未來可以將這些優勢擴展到汽車領域。 隨著鴻海繼續在電動車製造的領域持續擴張，未來在鴻海的電動車生態系統，也將會使用這些半導體產品。