日本半導體大廠瑞薩（Renesas Electronics）那珂廠 19 日發生火災，使一部分車載半導體（微控制器，MCU）的生產線停止運行，估計要一個月才能復工，市場估計車用晶片短缺將因而加劇，預期今年難有緩解機會。
日本半導體大廠瑞薩（Renesas Electronics）那珂廠 19 日發生火災，車用 MCU 產線停止運行，估計要一個月才能復工。
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這次發生火警的茨城縣那珂 12 吋晶圓廠，主要受災產線乃是負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 單晶片系統產品。日本經濟新聞指出，在 MCU 市場中，日本瑞薩擁有 20%市佔率，營業收入排在全球第 2 位，其主要客戶為向 Toyota、Honda 與 Nissan 汽車。
瑞薩將目標放在一個月達到復工；不過，瑞薩也表示「包括半成品在，只有 1 個月庫存」。市場分析，即使結合供應商與代理商端的庫存供貨，恢復火災前的供應水平也需要 3 個月以上。即使借助 8 生產線生產，但由於相關工廠也因旭化成火災獲得大量轉單，各家產能皆極為吃緊下，要立即調度產能以彌補該事件造成的缺口恐將相當困難。
茨城縣那珂 12 吋晶圓廠，主要受災產線乃是負責車用、工業與物聯網所需要的 MCU 與 SoC 單晶片系統產品。在 MCU 市場中，日本瑞薩擁有 20%市佔率，營業收入排在全球第 2 位，其主要客戶為向 Toyota、Honda 與 Nissan 汽車。
Honda 也召開記者會宣布，瑞薩那珂廠火災不會立刻出現影響，不過庫存預計會在 1 個月後用盡，使 4 月生產造成影響，目前已在尋找其他供應替代廠商，目標是讓產線不會停工。Toyota 亦檢討生產車款變更與替代生產的可能性。
瑞薩那珂工廠曾因 2011 年的東日本大地震，停工約 3 個月。當時汽車供應輛受到嚴重打擊，被稱為「瑞薩衝擊」。此次在全球汽車供應量已相當緊張的情況下再度停工，影響的層面令人擔憂。
受瑞薩那珂廠火災影響，Toyota 亦檢討生產車款變更與替代生產的可能性。
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