日前，包含 Honda、Nissan 與 Toyota 等汽車製造商，Panasonic 與 Denso 等車電企業，以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業，宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合（ASRA）」，共同攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片，以對抗美國 Tesla、Nvidia，與中國蔚來 Nio 等自研車廠與晶片大廠。

Honda、Nissan 與 Toyota 等汽車製造商，Panasonic 與 Denso 等車電企業，以及 Renesas、Socionext 等半導體廠商共 12 間日本企業，宣布成立全新組織「自動車用先端 SoC 技術研究組合（ASRA）」，共同攜手研發使用於自動駕駛等用途的先進晶片。
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ASRA 參與企業包含有：

  1. 汽車廠：Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota
  1. 電裝廠：Denso、Panasonic
  1. 半導體：Cadence、Mirise、Renesas、Socionext
ASRA 將使用晶片技術研發汽車用 SoC，並計畫從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 全名為 Advanced SoC Research for Automotive，目的是研發用於汽車的高性能半導體系統晶片（System on Chip、SoC）。ASRA 將使用晶片技術研發汽車用 SoC，並計畫從 2030 年開始在量產車輛上安裝。

ASRA 表示，每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體，其中 SoC 對於自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要，需要先進的半導體技術以滿足頂尖的計算需求。ASRA 強調，其將致力於提高安全性和可靠性，並結合電裝元件和半導體公司的技術與經驗，將先進科技應用於汽車產品上。

每輛汽車大約使用 1,000 顆半導體，其中 SoC 對於自動駕駛技術和汽車多媒體系統至關重要。

ASRA 計畫在 2028 年建立車用晶片技術，並從 2030 年開始在量產車輛中安裝 SoC。透過結合日本在汽車、電裝元件和半導體方面的技術能力和經驗，ASRA 表示，將與產業、政府和學術界合作，推動國內外合作，成為世界領先的技術研究團體。

參與 ASRA 的 Socionext 已在 10 月時宣布，已著手研發採用台積電 TSMC 最新 3 奈米車載製程「N3A」的 SoC，預計在 2026 年開始進行量產，並委託台積電生產。